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AOI检测设备深度报告::全球竞争格局
编辑:惠州旭鑫智能技术有限公司   时间:2019-05-28

     半导体生产工艺分为前工艺和后工艺,前工艺包括光刻、蚀刻、涂层等,后工艺主要基于半导体封装和测试。


1、过程控制
原过程检验(又称过程控制)主要包括:
(1)OCD结构检测,如形状、线条宽度、膜厚等。
(2)晶圆缺陷检测,如晶圆光滑度、翘曲度等。
(3)小型检测,如电阻率测试。
工艺流程控制贯穿于集成电路生产线,可分为检验、计量和收入控制。用于过程控制的测试设备包括过程参数管理系统、光刻过程控制系统和收益分析软件系统。过程控制系统主要检测光刻设备的工艺参数和稳定性。系统设备记录每种晶体管参数并生成相应的收据。最后,在调试设备中输入收据,以大量生产芯片。
目前,过程控制设备的主要供应商是美国的Kla Tencor(Klac)、Amat(Applied Materials)和Hitachi High Technologies(Hitachi)。


2、ATE
前一道工序完成后,进入半导体封装测试第一站:电路探测。CP采用集成电路测试仪和探针测量各芯片的电压、电流、时序和功能。中试后,经质量检验合格的芯片进行包装加工,最终进入最终测试(FT)。CP和FT使用的试验机没有太大的不同。它们统称为自动测试设备(ATE)。
目前,ATE市场基本上被泰达因、Xcerra和日本的Advantest垄断。

 

       根据公司公告,公司拟与韩国IT&T及其法人张庆勋成立合资公司武汉晶鸿电子科技有限公司,主要从事半导体测试设备的研发、生产和销售。其中,65%投资于精密测量,25%投资于IT&T的知识产权,5%投资于张庆勋。IT&T是韩国ATE领域的领先公司。该公司成立于2006年,拥有10多年的研发经验。公司首席执行官张庆勋在ATE领域拥有30年的研发和管理经验。
目前,我国的测试设备大多是电源管理设备,很少有厂家生产内存检测、集成电路驱动器检测和面板检测。借助于IT&T在存储器检测领域的优势,精密测量电子学有望接近半导体检测领域,提高设备的定位率。(来源:中国银行机械)

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